Nama Tender | : | BIAYA CETAK MATERIEL KOMPONEN SIM KORLANTAS POLRI TAHUN ANGGARAN 2023 |
Unit | : | LPSE Kepolisian Republik Indonesia |
Satuan Kerja | : | |
PAGU | : | Rp. 144.963.690.000,00 (145,0 M) |
Lokasi Pekerjaan | : | JL. LETJEN MT HARYONO KAV. 37 - 38 PANCORAN JAKARTA SELATAN 12770 - Jakarta Selatan (Kota) |
Tahap Saat Ini | : | Pengumuman Pascakualifikasi [...] |
Tanggal | : | 05-Desember-2022 s/d 12-Desember-2022 |
Metode | : | Tender - Pascakualifikasi Satu File - Harga Terendah Sistem Gugur |
JL. LETJEN MT HARYONO KAV. 37 - 38 PANCORAN JAKARTA SELATAN 12770 - Jakarta Selatan (Kota)
Informasi dan data tentang BIAYA CETAK MATERIEL KOMPONEN SIM KORLANTAS POLRI TAHUN ANGGARAN 2023 yang disediakan di indokontraktor.com dikumpulkan dari register resmi LPSE dan sumber data publik lainnya. Semua data disediakan sebagai pedoman dan telah disiapkan untuk tujuan informasi saja. Ketahuilah bahwa data dapat berubah sejak pembaruan terakhir.